近日知名科技博主爆料,小米主打潮流与影像的新一代Civi系列旗舰——小米Civi 5 Pro获得入网许可,将搭载高通骁龙8s Gen4处理器,徕卡三摄镜头,配备67W快充。小米Civi 5 Pro预计于4月正式发布上市。
知名科技博主爆料,下一代高通骁龙8 Elite 2 SM8850平台不一定都会标配潜望镜,中杯是小屏,产品策略和定位都不同,目前又开始测一颗50Mp直立中长焦,还是50Mp+50Mp+50Mp。也就是说,搭载下一代骁龙8 Elite 2的产品系列,影像配置的差异将进一步增大。
明年苹果可能会全系采用自研基带,包括Wifi芯片、蓝牙芯片,iPhone 18系列将会首发搭载苹果基带芯片,iPhone 16e首发C1,对比C1,C2支持mmWave毫米波,弥补了上代的短板。与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
科技知名博主爆料,苹果大折叠也将是定制比例,很有可能为4:3,并且内外屏比例一致,以更佳融入iPad生态。华为刚刚发布上市的“阔折叠”华为Pura X,就是这样的跨界产品,凭借16:10的屏幕比例,在联动平板、电脑等产品时,视觉感受更为统一。
vivo X200s打破了Android与iOS互传壁垒,vivo x系列产品经理赵娟敏透露,vivo X200s将带来“破壁流转”互传功能,通过“碰一下”iPhone手机上的Live Photo可以直接传送到vivo X200s手机中,甚至vivo X200s还能接听iPhone的电话、信息、通知、共享位置全都能用vivo X200s接收。
vivo COO首席运营官胡柏山表示,目前公司已有超过50%的销售额来自中国以外市场,预计2026年,海外市场销售占比将增长至60%,2027年,将达到70%,未来的增长点无疑是在海外市场。vivo最大的海外市场是印度,vivo在印度尼西亚市场份额位居第一,在马来西亚位居第二。
3月27日消息,知名科技博主爆料,年底高通将推出骁龙8系双平台SM8850+SM8845,SM8845是3nm工艺制程,高通Nuvia自研架构。目前,小米、OPPO、vivo等厂商已启动SM8850新机研发,重点方向包括散热系统优化、AI影像算法调校及高密度电池适配。
联发科即将于下月正式发布天玑9400+处理器,随后OPPO、vivo发并官宣自家搭载天玑 9400+的产品,OPPO Find X8s、vivo X200s即将发布。今天,知名数码博主曝光了一组小米15、OPPO Find X8s、vivo X200 Pro mini、iPhone 16 Pro的真机对比,这一组6.3英寸屏幕手机放在一起,看起来OPPO Find X8s边框更薄。
联发科官方发布消息,“天玑开发者大会 2025(MDDC 2025)”即将于4月11日举行,将发布“天玑旗舰5G智能体AI芯片”即天玑 9400+。随后OPPO、vivo官方齐站台,微博转发并官宣自家搭载天玑 9400+的产品,OPPO Find X8s、vivo X200s。
近期苹果宣布全球开发者大会WWDC 2025时间——6月10日开幕,从发布的海报来看,“25”两个数字设计风格更透明、更显立体,这可能暗示着即将发布的新系统iOS 19的风格将会迎来改变。自2013年的iOS 7以来最大改变,iOS 19将迎来visionOS风格的全面设计升级,界面元素更强调圆角化处理、半透明效果以及“毛玻璃”质感。
华为官方发布两支全新广告,分别为第一集《对手戏》、第二集《狭路相逢》,由华为Pura X品牌挚友姚安娜、王安宇共同出演。第一集姚安娜、王安宇两人在高空飞机狭小空间中,上演特工般抢夺战,抢夺的当然是真主角Pura X。第二集演绎了冤家路窄的“相遇”戏码,全程更是演示Pura X阔感浏览“一用就爱”的产品心智。
据中国地震台网测定,2025年3月26日1时21分,在河北廊坊市永清县发生4.2级地震,震源深度20公里。许多网友第一时间晒出手机提示的“地震预警通知”,因为不同品牌的手机与系统的设置方法不尽相同,仍然有不少网友表示不知道如何操作。为了方便设置,我们整理出了详细的操作步骤提供参考:
3月26日消息,vivo X200s迎来硬件配置信息,vivo韩伯啸在微博上发文称,vivo X200s将搭载最强的天玑9400+处理器,配备京东方Q10基材屏幕。拥有漂亮的外观及配色,新增旁路充电系统,配备超声波指纹和无线充电。
据外媒报道,三星最新超薄旗舰——三星Galaxy S25 Edge已经通过美国联邦通信委员会认证,美国版型号为 SM-S937U / SM-S937U1(FCC ID: A3LSMS937U),支持5G网络,配25W有线充电,支持无线充电(WPT)、IP68 防水。三星Galaxy S25 Edge配备一块6.6英寸2K分辨率的OLED显示屏,机身采用钛合金中框设计,超薄机身厚度约为5.8mm。
3月25日消息,微博博主爆料称,高通骁龙8s Gen4将于4月初正式发布,届时4月中,首批搭载高通骁龙8s Gen4的新机将亮相,机型分别是REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro等。
知名分析师Jeff Pu发布研报称,苹果折叠iPhone和iPad已进入富士康的新产品导入阶段。供应链方面的消息显示,折叠iPhone将搭载8英寸内屏,折叠iPad则会搭载19英寸内屏。
4月1日起2nm工艺的订单通道也将正式开放。苹果公司最有可能成锁定2nm订单,苹果将以2nm工艺打造A20芯片,也就是说iPhone 18将搭载2nm A20芯片。台积电的目标是在2025年底将月产能提升至5万片晶圆。
3月21日,华为余承东在与央视主持人尼格买提直播时,就网友们的意见和批评声音做出正面回应,“虚心接受大家的批评,感激大家的建议,每一个消费者的声音我们都在听,我们会及时改进,把最好的体验带给消费者,让大家真正感受到物超所值”。
华为Pura X虽然采用传统的竖折叠形态,但尺寸迥异于市面上的竖折叠手机,其内屏为16:10比例的阔形屏,尺寸为6.3英寸,支持1-120Hz刷新率、2500nit亮度、1440Hz PWM调光。
3月20日下午14:30,华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会即将启幕,此前华为常务董事余承东多次为新品预热,引发网友对新款的猜想,如今再次爆出最新资料,或命名为“华为Pura X”,产品形态“是手机又是平板”,将手机和平板无限打通,提升用户阅读、随身办公的体验。