西数SN750 SE黑盘采用标准的M.2 2280规格形态,主控是群联E19T,因此不支持独立缓存,系统接口PCIe 4.0 x4,闪存颗粒不详,容量较小只有250GB、500GB、1TB。
微星宙斯盾Z5游戏电脑主机搭载AMD锐龙5 5600X处理器,搭配微星B550M WIFI主板,以及微星寒冰240一体式水冷散热器、微星750W 80Plus 金牌电源和宙斯盾Z5专属定制机箱。
RainierQX在提供低功耗、实现更低BOM成本的同时,因采用业界最快的2400MT/s NAND通道接口和专有数据路径加速器,仍可以提供与DRAM解决方案相同的峰值性能,这使得该方案明显优于同类产品中的其他解决方案。
艾坦Divider 200 TG系列机箱采用了Divider系列最具特色的三角形面板和强化玻璃,外观看起来比较方正,整体尺寸为364.7 x 333.2 x 425.7 mm,分为上下两层结构,空间的区分可以更好地理线。
USB接口方面,Z690提供最多16个USB口,当中最多可提供10个USB 3.2 Gen 1或Gen 2口,最多4个USB 3.2 Gen 2x2口,与Z590相比USB接口总数多了两个,USB 3.2 Gen 2x2口数量多了一个。
MP600 PRO XT固态硬盘提供了三种不同的存储容量,分别为1TB、2TB和4TB,对应售价为209.99美元、414.99美元和1024.99美元,这些固态硬盘都享受五年保修服务。
今天上午@数码闲聊站还带来了关于联发科的最新爆料,消息称联发科除了4nm旗舰之外,还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯。
华为多设备智能无线充电板,可为华为手机、平板、耳机、智能手表等支持无线充电的设备提供最大15W的无线充电功率。同时,可为支持Qi协议的其他品牌设备提供无线快充。
为了获得更好的体验,微软还默认启动了Edge中的睡眠标签。这可能导致在Windows 11平均节省32%的内存和37%的CPU使用。微软发言人表示,这些优化也将等同于延长电池寿命。
据了解,两款传感器采用堆叠式技术,利用索尼专有的Cu-Cu连接技术,实现了业界最小的 4.86μm像素尺寸。
今天联发科又带了定位高端的“迅鲲900T”,产品线也进一步丰富。迅鲲900T依然采用台积电6nm制造工艺,对比7nm能效提升8%。CPU部分还是八核心,不过改为两个A78核心、六个A55核心,最高频率分别为2.4GHz、2.0GHz。
柔宇柔记2智能手写本曾获得过iF设计金奖、GOOD DESIGN AWARD、CES科技突破奖以及IDEA 2020在内的一票世界顶级设计大奖,可以带来真实纸笔的写作体验,适合商务办公使用。
Divider 300 TG Air围绕“气流”的设计理念,最大特征是前方大面积的T字型网孔的面板,网孔面版可以使空气流动更加顺畅,提高散热效能。
巴塞利斯蛇V3整体尺寸为130毫米(长)x 60毫米(侧裙宽)x42.5毫米(高),重量为101克(不包含线缆),有1.8米长的Speedflex超柔线缆。其搭载了Razer Focus+ 26K DPI光学传感器,有更高的精确度和更快的响应速度。
续航方面,Switch OLED版电池续航将达到9小时,与原来的Switch一致。此外,原有的Joy-Cons手柄可以适配新版Switch,所有现有的Switch游戏均可在新款上运行。
IBM Power10处理器全面强化支持AI,集成四个矩阵SIMD加速单元、2个通用SIMD单元,加入新的AI指令集,另有2个载入、2个存储、4个MMU单元,强化分支预测。
核心方面,Redmi Buds 3搭载高通QCC3040芯片,支持aptX Adaptive高清自适应解码,可实现音质与延迟的自适应调节,全链路延迟低至95ms。
前段时间就有爆料称华为笔记本的新品也正在路上,而且不局限于轻薄本,性能本、游戏本都在稳步突进,9-10月份或许有惊喜,应该会在此次发布会上正式登场。
按照最新说法,RTX 3060、RTX 3070系列9月的供货量肯定要比8月份月份更少,预计幅度在20%左右。
MI300应该会在明年底发布,届时将正面竞争Intel Xe HPC架构的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架构的H100。CDNA3架构如此设计,RDNA4架构应该也会类似,到时候我们就能看到四芯整合封装的顶级游戏卡了。