据悉,MIUI+是一款实现手机和电脑无缝连接的产品,用户可通过MIUI+进行便捷的文件传输与数据同步。
LG通过近3万个Mini LED背光源进行控制,最高拥有2500个分区背光,提供比传统液晶电视高10倍的对比度,可以提供具有更深的黑色、更准确的色彩以及更高的对比度和亮度。
Strategy Analytics手机元件技术服务副总监兼报告作者Sravan Kundojjala评论道:“苹果坚信掌控其设备使用的主要技术的必要性。
LANCOOL III是这次联力的新发布产品,这个系列也就是鬼斧了,作为主流级市场中广受好评的中塔ATX机箱后续,新一代LANCOOL在保持上代优秀特性的基础上,对外观以及内部构造都有一些比较大的改进。
在今年3月份,美光宣布将停止所有基于3D XPoint技术产品的进一步开发,并为数据中心业务寻求新的解决方案,未来会将重点转移到开发支持Compute Express Link(CXL)标准的内存产品上。
据SemiAnalysis报道,采用了新技术的3GAE工艺节点似乎没那么顺利,批量生产推迟到了2024年。
Win11的硬件门槛并不高,双核64位处理器、4GB+64GB存储空间、支持DirectX 12及WDDM 2.0显卡。可以说最近两年的电脑,都是可以正常运行Win11的。
据爆料显示,AirPods 3在外观方面整体融入了AirPods Pro的设计语言,采用了半入耳式的方案,整体造型更加符合人体工学设计,应该会带来一个更加舒适的佩戴体验。
从排名来看,今年5月中国手机处理器市场出货量名次分别为,联发科第一,高通第二,苹果第三,华为海思第四,紫光展锐第五。
近日,EVGA发布了一个预告片,名为“新的黑暗即将来临……”,以Ryzen处理器的橙色特征标识围绕Dark系列主板的标志,预示着很可能会推出AMD主板。
Thermaltake现在推出了TT Premium PCI-E 4.0延长线,有300mm、600mm以及300mm配90°接口三个版本,让他们可以适配各种不同的机箱。
从专利描述可知,小米这项专利产品在功能和使用场景上与苹果AirTag类似,但结合小米一贯的高性价比特点来看,该产品的售价应该不会高于AirTag。
根据已有消息,Intel DG2显卡有512/448/384/256/128/96单元等六个不同版本,最多256-bit 16GB GDDR6显存,性能据说最高能逼近RTX 3080,支持光追、XeSS抗锯齿,功耗目标不超过235W。
从图中可以看出,新一代Sound X在外观上采用了半透明设计,并新增了RGB氛围灯,整体采用黑色元素,机身上方为四枚功能按键。
TechPowerUp网站主编、GPU-Z开发者W1zzard透露,AMD官方已经向他确认,Navi 23核心会有64个ROP单元,也就是和Navi 22核心一样,全部保留,而不像此前传闻的会砍到32个。——Navi 21 128个。
GeForce RTX 3080 Ti X3W采用的是双槽规格和三风扇的散热设计,包括散热风扇在内整体都使用了白色,AX电竞叛客还将这款显卡的散热器称为“Punk Pro MAX散热器”。
近日,Igor'sLAB泄露了有关LGA 1700插座以及散热器安装方面更详实的数据,比如孔距从之前LGA 15xx/1200的75mm改为78mm,这肯定会让部分CPU散热器无法兼容,特别是其Z高度降低了0.8mm,会更低一些。
现在,PCIe形态的终于也用上了80GB HBM2e显存,带宽同样达2TB/s,功耗从250W增加到了300W,但依然低于SXM版本。
小米电视ES 2022款的55寸、65寸、75寸分别采用了32个、45个、60个背光分区,这种直下式背光配合硬件式控光分区是高端电视普遍采用的技术方式,能显著提升电视的黑场控光能力,提升画面的细节表现,让视觉观感更通透。