夏天到了，我在网上看了很多有关散热及超频的文章，特别是有关散热器或风扇选购方面的问题，都或多或少地给DIY们以引导，但我认为其中有不少的地方值得商榷，下面就说说我的意见。
首先，我们打开有关热力学方面的书籍，可以从中查到：（1）铜的热阻比铝低，导热能力比铝强；（2）增加散热物体的表面积有利于散热，黑色物体的散热及吸热效率高于其它颜色；（3）用空气或水来散热相当于增加了散热物体的表面积；（4）空气、塑料等非金属是热的不良导体，热阻较大；（5）热的传导效果与其接触情况有关，即接触好则热阻低，否则热阻高，不利于传热。（6）同种物体的贮热能力与其质量成正比。
散热器及散热风扇的选择：如果要取得良好的热效果依据（1）、（2）和（6），最好选择铜质的、黑色的手感重的和散热片（齿）长且多的散热器，散热器上的粘胶片在使用前应除去；根据（3）和（6），应保证散热风扇有较大的送风量，如无法测量，应选风扇叶片大的或转速高的品种。如果你想风扇的寿命长些，请选用手感重、转速不太高但风叶大的散热器，这样你的爱机就可以安渡炎夏了。
CPU的散热问题：现在有些人采用揭盖或打磨的方法来改善散热效果，我认为绝对不可取！如果说打磨的目的是增加接触面或改善接触效果，降低热阻，减少热程（实际上没有什么效果，比不上涂硅脂，因为你无法保证散器与CPU接触良好）符合（5）尚有一些理论依据之外，揭盖绝对是在胡弄！因为无论如何你各方面的知识水平都不可能会比设计CPU的工程师高，热阻、散热效率、绝缘效果等在CPU设计时已取了最佳值，揭盖后如果芯片仍没被你损坏，你也只不过是缩短了热程，但增加了热阻（如果芯片仍没被你损坏！），因为CPU内的硅脂、铜网等与外盖（铜质）有最良好的接触，有最低的热阻。我认为绝大多数人在手工操作时都不同程度地对芯片、硅脂、铜网有损坏，而且直接破坏芯片的机会最大！对硅脂或铜网损坏，将致使散热器与芯片之间充满空气，令到热阻增加。与前述（1）至（6）中有利于散热的要求有矛盾。另外，CPU的硅质芯片见光或在空气中性能都会变劣，同过热情况一样。因此我是极反对揭盖的，除非你的钱多到用不完！
有关水冷及电致制冷片的问题：我认为这两种东西没必要出现在普通DIY的机上，如一定要用请将水冷的水改成油，如硅油、导热油等，电致制冷片最好不要再提！
希望这些能有助于广大DIY，当然，我写这编文章纯从有关物理学或电子学方面的角度来看问题的，如有不妥之处，欢迎指正！
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