随着夏天的到来，各个显示卡厂家纷纷在显示卡散热片上大做文章。需要占用一个PCI-E插槽位置的巨型无风扇散热片也被应用到7300LE/GS甚至DDR2显存的7300GT这些底端显示卡上。
安装之前
在组建SLI/CrossFire系统后，两片显示卡以及显示卡之间的空间将形成一个空气热流动小系统，而目前各大品牌的显示卡散热器并没有考虑到组建双卡后，如何改善这个小系统的空气流动。过多的热量聚集在两片显示卡之间，无法得到疏导，往往造成显示卡整片PCB，电子元器件（显存，电容以及电阻等）处在一个相当高的温度下。让我们来看看，目前从主流到骨灰级双卡系统在封闭机箱环境下的温度：
GeForce 7950GX2 Qura-SLI平台（机箱温度：50度）
GeForce 6800GS 256MB DDR3平台（机箱温度：45度）
X1600XT 256MB CrossFire（机箱温度：43度）
可以看出，即算有散热器顾及的图形核心，在封闭机箱环境下，仍然会位于一个相当高的水平上。
小知识：
在这里我们不禁要重提两个看似比较陈旧，但是却日益围绕着DIYer的话题。那就是：电子热漂移和电容温度寿命问题。
我们都知道半导体芯片的主要组成为二氧化硅，二氧化硅是一种良好的半导体，不过其自身的工作温度也会影响到二氧化硅的性能，从而影响到芯片的速度，芯片中的原子有一个确定的位置，它们在这个位置附近振荡。当芯片温度上升的时候，原子的振荡加剧并使电子有机会脱离它原有的理想路径(即电子热漂移)这时，芯片会工作不稳定，长此以往，甚至有可能明显降低芯片的使用寿命。如果你能使温度降下来，电子(数据流)将传输得更平滑，芯片将可以工作在更高的频率下，并且将拥有更高的稳定性和更长的使用寿命。
电容温度寿命问题，电容设计使用寿命大约为2万小时，受环境温度的影响也很大。电容的使用寿命随温度的增加而减小，实验证明环境温度每升高10℃，电容的寿命就会缩短50%！这个数值是惊人的，主要原因就是温度加速化学反应而使介质随时间退化失效，这样电容寿命终结，如果电容温度过高，还有可能产生爆浆。并且，电容的ESR（电容阻抗）会随着温度的增加而增加，电容的性能在高温下也会表现得不稳定。这对于高精密电子电路产品来说都是很忌讳的。尤其是长期进行3D游戏的双显卡系统上。
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