东方城绚丽世博系列登场
前不久国内知名机箱厂商东方城推出面向高端用户的W1机箱后，在业内引起了轩然大波，诸多新型设计架构得到了应用，给同质化严重的国内机箱市场注入一股新的气息。新年到来之际东方城再接再厉推出一款面向主流市场的机箱——东方城世博2107，简单绚丽的世博系列让大家眼前一亮，下面请跟随笔者一起欣赏一下。
结合今年在上海世博会推出的东方城世博系列机箱整体结构符合Intel CAG2.0规范，并在此基础上加以改善，在机箱的底部设计有针对硬盘和显卡散热的大面积冲网孔，有效的提升了机箱内的散热系统。
东方城世博2107外观介绍
东方城世博2107机箱整体设计采用了亮丽的色彩运用，机箱整体采用了稳重的黑色，前面大面积的橙色让机箱富有激情，烘托出世博系列的火热气氛。
东方城世博2107机箱设计了两个活动式光驱挡板，采用双弹簧牵引设计，平时弹簧呈收缩状态挡板关闭保持前面板外观一致的效果。
东方城 世博2107机箱的启动和重启按钮设置在机箱的中上部位置，启动按键和重启按键采用一上一下的设计，启动按钮周围更采用了内陷式的设计，可以有效地减少错按造成不必要的错误关机操作。
东方城 世博2107机箱的外置接口设置在前面板散热网孔的上方，机箱中部设计有两个USB接口和一组音频，但由于没有采用隐藏式设计，接口在使用一段时间后会出现堆积灰尘的情况。
拆下东方城 世博2107机箱的侧板，可以看到侧板内CPU位置上预装了一个黑色的CPU散热导风罩管，如果是使用原装CPU散热风扇时，导热罩管可以刚好罩在散热器散热风扇上为散热器制造专用的风道，如果是使用体积较大的塔式散热器时则需要将散热罩管拆除才可以正常安装。
东方城世博2107内部介绍
东方城世博2107机箱用料扎实，采用SECC镀锌钢板材质，坚固不易变形，机箱前部可以看到共提供了2个5.25光驱安装位、2个5.25英寸设备安装位、5个3.5硬盘安装位及一个3.5英寸安装位。5个硬盘安装位置完全可以满足对多硬盘用户的使用需求，光驱安装位置虽只提供了2个位置也可以满足一般用户的使用需求。
东方城 世博2107机箱背部留有一个机箱背部风扇安装位置，可安装两种尺寸的机箱风扇，用户可以根据实际需要来选择安装机箱风扇。
东方城 世博2107机箱采用了常见电源上置的安装方式，机箱背部的7个PCI扩展槽除一个预先作了留空处理外，其余6个扩展槽都采用了一次性挡板设计，用户在加装板卡时对槽位的选择就要谨慎考虑了。
机箱底部大面积冲网孔设计使得机箱形成负压状态，这样可以消除散热死角的存在，配合针对CPU的导风罩设计可以为除CPU以外的其他核心硬件提供冷风。
东方城世博2107机箱内部采用了大量的卷边处理使得用户在安装电脑配件时不会被钢材切口所割伤，同时在机箱边上也设有起到防止电磁辐射外泄其加强机箱整体结合度的防辐射外泄设计。
另外世博2107机箱独特的EMI防辐射弹片设计较以往的产品不同，可以更好的贴合机箱侧板，把钢板截分后有效的将辐射挡在机箱内部。
东方城 世博2107机箱内部的连接线预先采用模块化排布好，每根线材都明确标明了名称方便用户对应接入主板上，机箱也随箱附送若干安装设备的螺丝供用户使用。
东方城世博2107风道解析
早些年Intel制订了CAG1.0、CAG1.1、CAG2.0等规范，机箱改动的部分均是针对CPU散热，并不包括其他核心硬件在内。但是随着技术的进一步提升，板卡等硬件的发热量已经远远超过处理器，机箱的散热系统设计也在2009年大放异彩，电源下置、背板走线、垂直风道的出现等等都解决了高端平台的散热问题，但矛盾也因此而生，上面所说的新架构均在高端产品中出现，价格高的让普通消费者难以接受。而本次东方城世博2107机箱凭借其“另类”的风道设计一定程度上缓解了这样的尴尬情况。
无需改动 解决低端平台散热
如果您的机器配置还停留在遥远的奔4时代，那么整体来说只有处理器的发热最为庞大，而与之匹配的板卡等功耗则小的多，东方城世博2107机箱侧板的导风罩可以单独为主频很高的处理器提供冷风（下图1所示），再配合机箱后置风扇，可以达到为CPU降温的效果，也许你会担心由于制程工艺较为落后的独立显卡的发热量，那么东方城世博2107机箱在侧本导风罩下侧设计有专门针对独立显卡的网孔，由于后置风扇和电源风扇同时抽风的缘故，机箱内部想成负压状态，冷风可以由此处进入，直接提供给显卡使用。
轻松拆装 完美兼容主流平台
DIY行业发展非常快，最新绝对不是主流用户的选择，Intel发布的CAG2.0规范预示着显卡散热正式代替处理器登上了功耗第一的位置。目前中端主流平台大多类似酷睿双核+GeForce 9800这样的配置，酷睿架构的动态调频有效的降低了处理器的功耗，这样一来机箱的散热重点也从处理器转到了显卡。东方城世博2107机箱针对这一情况也有其应对的措施。
首先笔者建议用户为自己选购一款适合的散热器，最好是侧吹式的，导风罩的存在会影响机箱内部整体风道，所以我们去掉导风罩，用侧吹式散热器来帮助CPU散热，最后用到的就是世博2107机箱底部的大面积网孔，从上图可以看到，底部网孔部分可以1个8cm风扇和1个9cm/12cm风扇（上图2所示），这样一来与显卡正面相对，从机箱外部抽入冷空气提供给显卡散热，机箱前面板（上图3所示）进风口、底部风扇位和侧板都可以为机箱提供冷空气进入，由侧吹式散热器、后置风扇和电源风扇不停的向外抽风，前面板针对硬盘光驱等部件提供冷风，而侧板和底部的网孔设计足以为板卡散热解忧，只要后置风扇搭配合理，机箱内的热量可以及时排除，冷风得到及时的补给，那么散热问题迎刃而解。
总结：
普通的Intel 40℃机箱已经不能满足目前的主流配置，显卡功耗的提升对机箱的散热性能提出更高的要求，东方城世博2107机箱基于Intel CAG2.0规范将机箱底部开设大面积散热孔，有效的针对除CPU以外的板卡等散热，一定程度上符合高端机箱所拥有的垂直风道，如果您的显卡功耗较大，这款产品可以为您在节省开支的前提下满足显卡的散热。
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