东方城世博2107风道解析
早些年Intel制订了CAG1.0、CAG1.1、CAG2.0等规范，机箱改动的部分均是针对CPU散热，并不包括其他核心硬件在内。但是随着技术的进一步提升，板卡等硬件的发热量已经远远超过处理器，机箱的散热系统设计也在2009年大放异彩，电源下置、背板走线、垂直风道的出现等等都解决了高端平台的散热问题，但矛盾也因此而生，上面所说的新架构均在高端产品中出现，价格高的让普通消费者难以接受。而本次东方城世博2107机箱凭借其“另类”的风道设计一定程度上缓解了这样的尴尬情况。
无需改动 解决低端平台散热
如果您的机器配置还停留在遥远的奔4时代，那么整体来说只有处理器的发热最为庞大，而与之匹配的板卡等功耗则小的多，东方城世博2107机箱侧板的导风罩可以单独为主频很高的处理器提供冷风（下图1所示），再配合机箱后置风扇，可以达到为CPU降温的效果，也许你会担心由于制程工艺较为落后的独立显卡的发热量，那么东方城世博2107机箱在侧本导风罩下侧设计有专门针对独立显卡的网孔，由于后置风扇和电源风扇同时抽风的缘故，机箱内部想成负压状态，冷风可以由此处进入，直接提供给显卡使用。
轻松拆装 完美兼容主流平台
DIY行业发展非常快，最新绝对不是主流用户的选择，Intel发布的CAG2.0规范预示着显卡散热正式代替处理器登上了功耗第一的位置。目前中端主流平台大多类似酷睿双核+GeForce 9800这样的配置，酷睿架构的动态调频有效的降低了处理器的功耗，这样一来机箱的散热重点也从处理器转到了显卡。东方城世博2107机箱针对这一情况也有其应对的措施。
首先笔者建议用户为自己选购一款适合的散热器，最好是侧吹式的，导风罩的存在会影响机箱内部整体风道，所以我们去掉导风罩，用侧吹式散热器来帮助CPU散热，最后用到的就是世博2107机箱底部的大面积网孔，从上图可以看到，底部网孔部分可以1个8cm风扇和1个9cm/12cm风扇（上图2所示），这样一来与显卡正面相对，从机箱外部抽入冷空气提供给显卡散热，机箱前面板（上图3所示）进风口、底部风扇位和侧板都可以为机箱提供冷空气进入，由侧吹式散热器、后置风扇和电源风扇不停的向外抽风，前面板针对硬盘光驱等部件提供冷风，而侧板和底部的网孔设计足以为板卡散热解忧，只要后置风扇搭配合理，机箱内的热量可以及时排除，冷风得到及时的补给，那么散热问题迎刃而解。
总结：
普通的Intel 40℃机箱已经不能满足目前的主流配置，显卡功耗的提升对机箱的散热性能提出更高的要求，东方城世博2107机箱基于Intel CAG2.0规范将机箱底部开设大面积散热孔，有效的针对除CPU以外的板卡等散热，一定程度上符合高端机箱所拥有的垂直风道，如果您的显卡功耗较大，这款产品可以为您在节省开支的前提下满足显卡的散热。
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