360小时不间断测试 系统稳定测试顺利

互联网 | 编辑: 吴俊杰 2010-06-02 06:00:00原创 返回原文

360小时不间断测试 第一天

经过同事们的通宵调试,终于将六台机器完美的运转起来,今天我们测试的项目主要是为了考研整套平台的稳定性及兼容性,整天测试下来,并没有发生蓝屏异常等现象,只是在往AMD 785G主板上接USB硬盘的时候,突然发生了断电现象,检察后发现并没有任何问题,接下来的测试中也很顺利,下面我们就来看下第一天测试后的结果。

测试平台其实昨日已经介绍给大家了,我们的六台机器已经蓄势待发,将接受我们最严峻的考验,我们测试的时候不仅仅测试得分,作为360小时耐力及功耗测试,与以往仅仅跑2次取平均的方式不同,此次我们每个测试项目均运行5次以上,最真实的模拟出消费者在平常使用中的情况。

作为测试的第一天,我们主要还是测试一些大众化,常用而又简单的软件,其中包括了3D mark06、R11.5与SP2004处理器性能与稳定性测试软件。

六套平台基础性能测试 3Dmark06

3Dmark 06是 Futuremark 出品的著名的测试软件,3DMark06主要使用最新一代游戏技术衡量DirectX 9级别的3D硬件。3Dmark06将比前作3DMark05更为复杂,包括重新设计的Canyon Flight测试,以及全新Deep Freeze测试单元,严酷考验系统的Shader Model 3.0、HDR渲染能力--nVIDIA/ATi新一代显卡最重要的两个指标。所有测试都需要支持SM3.0的DirectX 9硬件,除此之外,3DMark06还将支持双核心处理器,并将CPU性能得分纳入3DMark06总体分数之中。我们此次使用默认1280*1024分辨率测试。

在测试前为了数据及担心机器稳定性,我们先前先让3Dmark06循环运转了五次,跑完五次后统一重启待再次进入系统后开始测试数据。

六台电脑测试分数已经显示在各个电脑上。

从测试得分上看,四核心处理器确实利用多核心优势在处理器得分上领先双核处理器很多,但是在显卡小分项目上,SM2.0与SM3.0分数中,以双核奔腾E6500领队的平台成为了显卡分数得分最高的组,分别达到了4135与4163分,虽然领先AMD最高的4111/4148并不太多,但是凭借着核心强大的运算能力,在游戏及平时办公中将会有不小优势。

图形渲染测试 CINEBENCH R11.5

知名CPU/GPU测试软件CINEBENCH目前最新版本为11.5,CINEBENCH是MAXON公司基于知名3D创作软件Cinema 4D的引擎制作的一款CPU/GPU性能测试软件,通常被用于测试多核多线程CPU新能。MAXON公司的3D软件产品曾在《蜘蛛侠》《纳尼亚传奇》等多部大作中有出色表现。作为R10的升级版本,更加复杂化的渲染场景,更加考验CPU多核心运算能力。

从R11.5测试结果中我们可以看出,AMD凭借着多核心的优势,在多核心渲染图形时有着不俗的表现,四核速龙2 X4 630达到了2.93的高分,但是考验单核心渲染图形时,AMD处理器却因老旧K10架构运算效率低的问题而败下阵来,拥有最高3.0主频的速龙2 X2 250的仅仅与Intel奔腾E5400相当。

在目前流行的主流游戏中,支持多核心协同运算的游戏少之又少,更多的多线程任务出现在专业领域,例如平面设计公司,对于一般家用级主机来说,选择一款功耗低,噪音小,单核运算能力强劲的处理器才是最重要的。

六平台待机/半载 功耗测试

如今的电脑经常被用来通宵挂机、下载、玩游戏,不知不觉中电脑成为了家庭用电设备中的耗电大户,功耗测试成为了重中之重,在测试的时候我们使用了SP2004这款拷机软件,可以使CPU使用率达到100%,完全榨干CPU处理器的所有性能,同时可长期不停的进行高负载运算,但是此次测试中我们紧紧使用了这款软件的半载功能,平台刚搭建不久,第一次压力测试并不能给电脑整体施加太多负载。

虽然紧紧只让处理器进行半载运算,此时的室温急剧上升,我们已经可以听到AMD处理器风扇发出的怒吼声,转速直彪至最大转速5000转,噪音已经影响到了同事间的交流,而Intel原装风扇一直保持在2000转左右,属于半满速状态,在AMD风扇嘈杂的嘶叫声中已经无法判断出Intel风扇发出的声音是否会影响睡眠了。

经过3个小时的半载测试,我们计算出了平均值,从得到的数据我们可以看出,在待机情况下的E5400平台耗电量最低仅为65W,而比其主频还低的E5200却由于步进的落后高出E5400了5W,而AMD平台方面在功耗上控制的并不理想,待机功耗最低的速龙2 X2 250处理器也超过了Intel的E6500,而X4 630处理器更是待机达到了90W,四核心处理器并不省电,AMD处理器并没有做到自动关闭核心的功能;

在半载情况下依然是Intel处理器功耗更低,主频高的E6500处理器半载情况下最大仅为98W,而AMD双核速龙2 X2 250处理器也达到了113瓦,而高端四核心X4 630处理器更是达到了134W,属于小电老虎。

室温高达40摄氏度 六平台温度测试

又经过了1小时,再次进入了这个密闭仅有通风没有空调的小屋,六套平台静静的在这里受着煎熬,风扇声随不能达到震耳欲聋,也已经是让人抓狂的地步了,AMD的原装风扇5000转下的嘶叫声真是让人难受,在高达四十度的房间内,我们接下来将进行待机温度与半载温度的测试。

与头几次相比,桌子上显得更加凌乱了些,因为同事与我刚刚在这里玩了一盘魔兽争霸RPG DOTA游戏,大家在离开时,衣服已经被汗水浸透了。

从温度方面我们可以看出,最低的待机温度为速龙2 X3 435处理器,此时的风扇转速为4000转,而其他5款处理器待机温度基本维持在了42度左右,在40度环境温度下这样的表现已经相当不错了;接下来的半载测试中,结果也与我们先前想象的差不多,核心越多温度也会随之提高,而高主频的E6500温度也达到了50度,主要的原因还是环境温度高所导致的。在测试过程中Intel风扇一直处于2000转左右,噪音控制相比AMD原装风扇来说还是非常好的。

今天的测试基本上到这里结束了,平台的稳定性与兼容性基本得到了验证,等待这些“小伙子们”将是更严酷的考验,今天一天下来的六套平台的总用电量为5度点,并没有进行太长时间的满负荷运载,请继续关注我们接下来14天的后续测试。

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