GPU核心温度测试 散热性能仍需加强
FurMark是oZone3D开发的一款OpenGL基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，同时还能借此考验显卡的稳定性。本来FurMark只是用来测试显示卡的OpenGL效能，但是因为他热力四射,火力非凡，所以可以拿来当烧机软体使用。它可以让显示卡跑出任何游戏都达不到的高温，以致于只要通过了FurMark考验过的显示卡，跑游戏都不会出问题。
测试参数设定：分辨率1280*1024，窗口化，No AA，选取极端折磨模式进行稳定性测试。
测试方法：待机状态下使用GPU-Z以及功耗仪记录GPU温度和整套平台功耗；满载则是开启FurMark拷机10分钟，记录这段时间内GPU温度最大值和整套平台最高功耗。测试环境为开放式平台，温度20℃左右。
待机时，GPU核心温度为44℃
满载时，GPU核心温度为85℃
● 关于蓝宝石的OTES散热设计
蓝宝石采用了OTES散热器，直白地翻译，这种散热器叫做全封闭离心抽气式，它的优点是由一个离心风扇抽取空气，经由封闭的整流罩引导，穿过散热鳍片时换热，再直接排放到机箱外。这样显卡产生的热量对机箱环境温度影响非常轻微，亦不容易受到反馈。
采用直吹结构的开放式散热器，鳍片规模和形状不太受限制，所以理论散热效果是很出色的。但也正因为这些原因，它对环境温度又非常依赖。开放式散热器会将显卡产生的所有热量排放在机箱内，导致机箱环境升温，而环境升温后又会反作用到散热器上，如果没有有效的机箱风道支持，那么散热效果将大打折扣。
将巨大的热量排放在机箱内是非常恐怖的事，若读者留心便会发现，几乎所有高端公版显卡无一例外使用OTES散热器，这显然是经过慎重考量的，否则无法确保显卡甚至是其它硬件的安全。毕竟不是每个用户都会买昂贵的高端机箱。
基于以上原因，蓝宝石以性能和品质为宗旨的毒药版坚持走公版的OTES设计路线。
● 人们享受着OTES的优点却只看到缺点
OTES确实也存在缺点，这主要在显卡的满载状态下体现。离心式风扇的直径通常较小，在显卡满载时需要较高转速产生足够的风量。高转速必然会提高噪音，在消费者越来越重视静音的大环境下，厂商又不得不限制满载时的转速，最终导致满载温度较高。
以上便是OTES常为人诟病之处，为缓解弊端，蓝宝石在这款HD6850毒药上做了一些改进：加大了风扇尺寸，使风量-转速比提高；加强热管鳍片的规格，配备三根8mm热管并采用焊接工艺，使底座到鳍片的传热效率更高。
最终Furmark变态负载测试得出数值为85℃，对于这款超高频的HD6850而言已是不错的结果，距离安全上限还有一定富余空间，同时满载噪音也在接受范围之内。
综合分析，蓝宝石的核心目的是确保这款高性能的HD6850不挑剔各种使用环境，就如同芯片厂商设计公版高端显卡时那般考量。
网友评论