高温灼烧测试BIOS剖析
自从GPU-Z 0.5.8版开始才能够正确的识别HD6930的参数：
我们看核心代号，工艺，DIE面积以及晶体管数量可以确认它隶属于HD6900Series，在GPU-Z里识别不出纹理单元的数量，但是光栅单元和流处理器以及显存容量带宽等核心信息还是一目了然的，核心和显存的频率分别设定在780MHz/5000MHz，比HD6950在核心频率上逊色20MHz。
HD6900系列的Powerplay频率均是250MHz/600MHz，待机温度保持在40℃（室温20℃），此时风扇转速43%，达1861转，噪音一如TF3散热的传统优势。
既然隶属HD6900Series，最新版的ATIFLASH自然能够将其识别，分析AMD GPU BIOS推荐使用RBE软件。
在缓冲和UVD频率下的电压设定稍微比HD6950高0.035V，Powerplay电压均为0.9V，满载电压未知，若想获得具体值需通过万用表来进行物理测量。
晶圆只要不是物理切割，被屏蔽的部分仍然通电，因此通过电压设定来看其不会比HD6950省电，这对于在乎能耗比的消费者来说不是什么好事儿。
使用Furmark 1.8.0版测试不出其真实功耗
不知是微星还是AMD，在BIOS中加入了OCP机制使得Furmark 1.8.0版并不能使其完全满载，频率在3D缓冲和3D档之间来回切换。
Furmark 1.9.0拷机测试
Furmark 1.9.0加入了突破OCP的功能，用该版本压榨微星R6930能够使其满载，温度达到最大，根据软件记录的读数最高为67℃，平均66℃，风扇转速3080转。该噪音在绝大多数的显卡满载时属于中等。
经过高压高温的半个多小时的折磨中，始终没有超过70℃，在散热和供电方面显现出了微星深厚的设计功底。下面我们对其性能来一个大致的测定。
测试平台使用最先进的Core i7 3960X+X79，主频保持在4GHz，内存系统采用宇帷四通道8GB内存，运行在1600MHz CL9下，催化剂驱动采用最新的Catalyst 12.1WHQL版。参测的游戏均为DX11，同时加入了Cayman家族的另外2款以及低阶型号的Barts XT作为对比。
网友评论