华硕：打造世界最强显卡-ARES II
华硕许明廉先生：各位媒体朋友大家下午好，接下来我花一点时间跟大家介绍一下华硕的ARES II。首先跟大家回顾一下过去几年华硕效能最高的六西格玛（Six Sigma）项目，华硕在09年推出了第一款MARS，2010年推出了ARES ，在2011年8月推出了MARSII，2013年华硕又推出最新的基于Radeon HD7970核心的ARES II。一路走过来，华硕每当决定推出一款战神系列，肯定是采用当时最强的一款芯片。在这款型号里，我们全球限量1000片。这次ARES II有哪些不一样的特点呢？首先，它是混合散热的设计，是华硕首款采用水冷解决方案的一款产品，其次是采用超合金供电，最后是GPU智能超频软件。接下来一步步跟大家说明，在外观设计上，华硕一贯以来有很强的工业设计，不管是笔记本，或者是主板、台式机等产品，在每年的不同展会上，华硕都获得很多的奖项。这款产品的外观也表达出华硕在整个研发工程师和工业设计方面，在不断的更新。我们把卡拆开来看，可以看到上面的金属造型就超过100美金以上的成本，因为它是一体成型的铝挤散热器，同时是大面积的铝挤散热器，需要3000吨的挤型机才能挤出来，然后经过CNC加工，切割成本是以秒来计算的，整体会营造出钻石切割的感觉。
华硕 许明廉
另外还有水冷头设计，稍后会看到测试数据。再有就是散热的盔甲和防护的背板，为了避免使用者在长期的使用过程中造成PCB变形影响到卡的使用寿命，所以我们做了相当完整的防护。前面提到，这是我们使用水冷散热和公版的Radeon HD7970进行温度的比较，在同样的测试条件，同样的平台，室温25度的情况下，Radeon HD7970的公版卡温度达到82度，芯片在合理运作温度的上限是105度左右，当然80多度也是安全的工作温度。ARES II集成了两块Radeon HD7970，而且是运作在1.1GHz工作频率上面，发热量很大，超过600瓦，面对这么高的发热瓦数，我们还是能够成功的把温度降到51度左右，可以看到，水冷头设计在整个散热的效率，在供电、电路设计这方面也起到了很大的作用，这是我们整个的PCB的设计，它除了12层PCB的设计以外，还有20相的数字供电，有6GB显存的容量，同样支持6联屏，这些在整个电路设计上都是相当难做到的。
我们的数字供电技术和我们超合金供电模组可以提升30%的供电效率，同时也提供30%以上的超频稳定性，因为使用超合金供电材质，电感的工作温度比一般使用的电感温度更低，所以它的寿命可以延长2.5倍。
除了硬件之外，华硕还提供了很简便的操作界面，可以让使用者在一个界面里调校各种各样的参数，最近还融合了调校键盘，鼠标的灵敏度，还有录制游戏视频分享给朋友等，这是简单的效能比较。
在我们的产品陆陆续续给到使用者之后，我们也慢慢有一些世界记录开始发布。在上周五，由国内超频玩家“冷水鱼”，在使用原装散热的情况下，在3DMark Fire Strike测试项目中得到了14000多分，打破了原来的12000多分的记录，比原有纪录提升了17.5%左右。截至目前，自2月底发布以来，华硕已经获得很多国内外媒体的奖项。简单来说，华硕的ARES II定位是那些追求极致PC的用户。
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