ATi PCI-E高端显示卡大执位，在R423推出不久便改以新核心R430与R480取代之，而且在架构上与R423可说是完全相同，究竟ATi的葫芦在卖什么药，新核心效能又会否大幅度改善呢?!HKEPC编辑部特别找来HIS Radeon X800XL及X850XT PE作技术分析及测试
HIS Radeon X800 XL
HIS Radeon X800 XL
图为 HIS Radeon X800 XL的工程样本，从外观上它和现时市场上售卖中的Radeon X800XT PCI-E完全相同，大家可能会问为何散热器样子会和早前网络上的流传的并不相同，因为那一个铝制散热器只是工程样本，而真正售卖的版本将会和X800XT PCI-E的全铜散热器完全相同。另外Radeon X800 XL的PCB和X800 XT及X850 XT PE完全相同，证明核心是Pin to Pin兼容。
打开散热器后，我们可以看到其核心上印有 R430的字样，时脉为400MHz Core，核心拥有1亿6千万个晶体管，与R420和R480完全一样，但由于R430改用了0.11微米制程，因此其Die Size明显比R480及R423为少。由于时脉降低了而且新核心的功耗不大，因此Radeon X800XL并不需要外接电源。
采用 GDDR 3 -2.0ns 内存
Radeon X800XL的内存接口为256Bit，卡上拥有8颗-2.0ns GDDR Samsung内存颗粒合共256MB，其预设时脉为980MHz。而R430还会有较低的X800版本，而内存为700MHz则会改为采用BGA DDR -2.5ns颗粒。
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