IDF2007在展示Intel 最新技术成果之余，也有不少和Intel关系密切的合作伙伴借此机会展示许多领先业内同行的产品，而国内内存行业中比较罕见的品牌也纷纷亮相展会。
对于1U服务器来说，低于标准高度的PCB基板内存模组将能改善服务器内的通风以及空气流动状况，从而获得良好的运行稳定性以及散热表现。图为超低高度设计的服务器用途内存，DDR2-533 1GB单条 REG、ECC支持，可见高度只相当于颗粒高度的1.3～1.4倍而已。
服务器领域前沿的内存规格中，FB-DIMM模组也有展示，采用奇梦达颗粒的FB-DIMM内存模组规格为DDR2-667 2GB单条，并已经获得Tyan 泰安的测试认证。
对于下半年Intel即将上市的P35系列芯片组所支持的DDR3特性，DDR3相关的内存产品尤为吸引目光。Wintec展示的DDR3-1066 1GB单根规格采用Samsung颗粒制造。
奇梦达是较早供货DDR3颗粒的厂商，Wintec也有这类产品展示，不过内存的规格只有512MB而已。不及Samsung 的单根1GB大。
越来越多的DDR3模组出现，表明业界对Intel制定的行业标准的能力以及反应速递的肯定，而具备更低能耗以及更高性能的DDR3规格内存具体何时普及，留意IDF2007 IT世界网的现场报道。
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