距离Intel正式发布最新的迅驰Ⅲ平台NAPA的日子越来越近了，到底NAPA平台会给笔记本电脑性能、功耗等指标带来多大幅度的提升，相信是消费者最关心的地方。
颠覆历史首款Napa平台样机拆解介绍(2)
关于Napa平台技术性简介
拆解这台Napa样机之前，我们先来温习一下关于Napa平台的特性与优势。作为目前Dothan核心Pentium M的继任者，能够使用Napa名称的条件依然是使用指定的CPU、芯片组以及无线网卡。不过与先前不同的是，使用双核心技术的CPU将使用“迅驰DUO移动技术”的名称，而使用单核心CPU的则依然沿用“迅驰移动技术”的名号。
相对于迅驰2代的Sonoma平台，第三代迅驰平台Napa主要由以下三部分组成：
·Yonah - 基于65nm工艺的双核心移动处理器；
·Calistoga - Napa平台芯片组，集成更先进的图形芯片，具备更高效的电源管理机能，其可以让电池使用时间超过5小时；
·Golan - 这是基于目前Pro/Wireless芯片改进版的网络单元，具备更好的WiFi性能，而且有可能会支持3G标准。
与Sonoma相比，Napa的核心组件之一就是65nm制程的Yonah双核心移动处理器，不过现在已经正式公布其名为“Intel Core”，这也是Intel近年来第一次抛弃了其沿用多年的“奔腾”名称。在该CPU系列中，使用双核心的产品将被称为“Intel Core Duo”，而使用单核心的产品则使用“Intel Core Solo”的名称。
在无线通讯方面，基于Napa平台的产品采用Intel PRO/Wireless 3945ABG，Napa平台将配备Golan无线通讯模块。产品会支持IEEE 802.11e的Qos，另外还将支持IEEE 802.11k。并且接口也将有PCI接口转向PCI Express接口，在体积方面也会更加的小巧。
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