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相信对很多电脑用户来说，升级内存是在平常不过的事了。为了不买到打磨或者二手条，大家都会对内存的金手指、颗粒上的LOGO进行仔细检查。其实这些“粗略”的方法只能大致检验真伪，并不能很好识别出某款内存的质量好坏，要知道每个品牌的产品每批生产用料不一定相同，成品也有优劣之分。当然了，销售时商家是不会注明优劣等级的，还需要用户自己识别了。
目前主流的内存为DDR和DDR2，主要由PCB、存储颗粒、内存控制芯片等组成。内存条的品牌虽多，不过能够生产内存颗粒的厂商也就那么几家：三星(SAMSUNG)、现代(Hynix)、英飞凌(Infi neon)等等。笔者就以手里面拿到的正品三星金条内存给大家讲讲如何识别大品牌内存的质量优劣。
衡量内存质量要从整体设计、金手指、制造工艺三个方面比较。也许有朋友会问：为什么不考虑封装方式？其实采种何种封装并不反映内存质量优劣，封装不同只是在性能方面带来影响。
整体设计：根据JEDEC规范，从DDR400内存开始，PCB应采用6层，其中第2层为接地层，第5层为电源层，其余4层均为信号层。采用6层PCB板，有4层可以走信号线，表面布线比较宽松（同层布线），大面积覆铜设计，能降低EMI（电磁干扰）。不过为了控制成本，很多产品通常采用折衷的办法（大品牌也有这样的做法），采用四层板，然后使用单面。拿到内存后，要从正面、侧面进行观察，看看布线是否很紧凑；多拿几条内存比较，四层PCB和六层PCB在比较时还是很明显的。很多用户会问：这有什么影响？大的影响不会有，主要是抗干扰能力下降，布局太密容易影响内存使用的稳定性。
采用六层PCB的三星金条内存，布线比较宽松整齐
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