USB3.0强多少?WD TB级移动硬盘评测

互联网 | 编辑: 李旸 2010-03-13 09:00:00原创 一键看全文

转接卡和线缆

扩展卡的设计非常像以前的中低端独立声卡,绿色的PCB板,简单的芯片,这让我们涌起了一丝对昔日的怀旧情绪。扩展卡使用的是PCI-E 2.0 1×插槽,可以看出,目前即使是传输速度为500MB/s(这里的B是Byte,即字节,1Byte=8bit,换算之后是2Gbps)的PCI-E 1×插槽也能够满足USB3.0的传输要求,可见早期设备的实际传输能力和理论值还是有一定差距。

扩展卡的芯片为NEC的D720200F1,这正是2009年9月NEC推出的首款USB3.0主控芯片,采用xHCI总线控制。在英特尔和AMD没有推出原生主控芯片之前,这也是目前通用性最好的第三方芯片。其封装面积为10mm×10mm,最大耗电量为1W。

扩展卡的两个USB3.0接口。但可惜的是,接口旁边的两个指示灯只能在机箱背面才能看到。从图片我们可以看到,接口的内表面有了明显变化。

附送的USB3.0线缆,比普通USB2.0线缆要粗,公头在外型上和普通普通USB2.0接头没有太大差别,母头的外形不仅现下通用的小口差别很大,与之前放出的接头也并不相同,倒有点像SATA的接口设计。推断一边是供电口,另一边是数据口。

从线缆的接口差异,我们也能看到目前USB3.0无法快速普及的一些原因,很大一部分原因是接口标准不统一的缘故。而且目前除了主板厂商之外,各家移动设备存储器厂商支持的标准都有不同,而英特尔迟迟不出来“一统江湖”,这也让诸多制造商在成本和规格的压力面前不敢过分投入。

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