8层堆叠封装：如何达成1TB超大容量
●8层封装技术（Octal Die Package）
首先最值得一提的就是8层封装技术。胜创SMU25 Client Pro 1TB固态硬盘其物理容量同样为1TB，搭载8通道控制器，总共16颗NAND闪存颗粒组成，因而每颗闪存的容量为64GB。
通常闪存在生产时都会将多个闪存芯片通过堆叠方式封装在一起达成更大的容量，一般以两层封装（Dual Die Package）和四层封装（Quad Die Package）为主。想要将更多的芯片堆叠封装在一起就会造成良品率的低下。
胜创在SMU25 Client Pro 1TB固态硬盘中采用八层堆叠封装技术，将8个闪存芯片连接封装为单个64GB的闪存颗粒。胜创宣称采用该封装技术的闪存良品率可达到80%，而在价格方面与市售主流512GB固态硬盘产品会较为相近。不过由于产品在市场上尚不多见，具体数字还不清晰。
相较其他的模组厂商，胜创虽然不生产闪存芯片，但是拥有独特的封装技术。从上游的晶圆切割、封装到测试自成一套体系，具有高度垂直整合的研发流程。所以我们看到无论是其采用纳米级热技术的DDR3-2400内存还是带有防水功能的SDXC存储卡，都是胜创在封装技术方面的深耕细作。
事实上目前三星也已经在其830系列固态硬盘中开始采用8 Die封装的闪存，因此也只需8个NAND颗粒即可达成512GB的容量。
●慧荣科技SM2250主控方案
目前胜创只有SMU25 Client Pro系列固态硬盘拥有1TB的版本，采用慧荣科技的SM2250主控方案，基于SATA3.0接口的KM31以及KM31+系列分别基于Marvell和SandForce系列主控方案，没有1TB的版本。究其原因则是尚不支持，除非采用两颗主控通过搭建RAID实现，但显然已经不是2.5英寸固态硬盘的范畴了。不过OCZ的Octane系列固态硬盘目前已经包含1TB版本，最新发布的Vertex 4据悉更是可以支持到2TB容量。
慧荣SM2250控制器结构图
事实上，1TB超大容量的固态硬盘也会造成主控寻址压力的增加，导致性能下降，这在基于Marvell和SandForce主控的512GB固态硬盘产品中体现尤其明显。不过，如果只考虑桌面级应用的强度，这点性能的损失并不算什么。因此，对消费者来说，容价比依然是重要的考虑因素。
慧荣SM2250主控内建32位RISC处理器，支持最高2Gb容量的DDR/DDR2/移动型DDR缓存，StaticDataRefresh技术可以确保数据完整性。闪存方面，SM2250支持同步/异步ONFI 2.1/2.2、同步Toggle规范的闪存，8通道闪存控制器，并支持20和30纳米级制程的MLC和SLC闪存。
慧荣科技是一家位于台湾的IC设计公司，是1997年由美国Silicon Motion公司和台湾的慧亚科技合并而来。慧荣主要生产基于闪存产品的控制芯片，包括U盘、固态硬盘以及嵌入式闪存产品，同时还从事移动通讯控制芯片和多媒体系统单芯片的设计。
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