低端杀手!MSI X700详细测试

互联网 | 编辑: 2005-09-12 18:29:00原创 一键看全文

虽然前段时间冰火行动收到了不少的成效,X700 GDDR3更是凭借相对较好的性价比杀出一条血路,但是即便如此,ATi仍然在不断加重X700在中端市场的砝码。有见于GDDR3过于昂贵,ATi于是索性让X700搭载价钱相对低廉的TSOP显存,使X700的成本得到有效控制,市场价格进一步下降,矛头

第八页:测试总结及市场展望

总结:

  在基准测试中,可以知道的是Radeon X700 TSOP在通用的分辨率下可以完全压制6600 TSOP,在高分辨率下就失却了领先的优势。 但是再看到游戏方面的测试,就和基准测试有着不一样的测试结果,在高负载下,6600不敌Radeon X700 TSOP,但是在通常的分辨率下就领先Radeon X700 TSOP。究其原因,是因为其本身架构所决定的,Radeon X700 TSOP完整继承了8PP/6VS的架构,相比起6600 8PP/3VS的架构,多出的3个Vertex Shader单元在高负载的情况下,可以提供更高效率的建模工作。我们知道,Vertex Shader单元负责前期的建模,然后交给Pixel Shader(像素着色器)进行下一步操作。那么在高数据流量(高负担)的情况下,6600 TSOP容易出现Vertex Shader单元处理数据不够快,之后即便6600的超标量PS单元再强,也是无用武之地。这样就会出现在普遍实际游戏中低分辨率下Radeon X700 TSOP不如6600快,但是到了高负载下反胜6600的测试结果。

市场展望:

  TSOP X700以699的价钱杀入战团,6600首先受到不少冲击,毕竟目前6600的价钱仍然在799左右的高位。同时对同价位的6600LE DDR3版本带来不少的打击,虽然6600LE GDDR3有着高频的优势,但是4管线仍然是其致命缺陷,即便在目前的游戏中未有充分的体现,然而管线的多少对装机用户的选择起着不少的作用;此外可以相信未来的游戏,8管线比4管线更能发挥其效能。

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